环氧塑封料:全新封装材料引领未来
2024-03-10
随着科技的不断进步,封装材料在电子行业中扮演着至关重要的角色。近年来,环氧塑封料作为一种全新的封装材料,引起了广泛的关注。它具有优异的性能和广泛的应用领域,被认为是未来封装材料的引领者。 1. 创新材料的优势 环氧塑封料是一种由环氧树脂和塑料混合而成的材料。相比传统的封装材料,环氧塑封料具有以下几个优势: 优异的耐热性:环氧塑封料能够承受高温环境,不易变形或熔化。 出色的电绝缘性:环氧塑封料具有良好的电绝缘性,可以有效保护电子元件。 高强度和耐腐蚀性:环氧塑封料具有优异的机械强度和耐腐蚀性,能