ABF载板制造难度剖析
2024-11-26
ABF载板的制造难度在哪里 ABF(Advanced Build-up Film)载板是一种高密度电路板,广泛应用于电子产品中。ABF载板制造的难度主要体现在以下几个方面: 1. 材料选择和处理 ABF载板的核心材料是聚酰亚胺薄膜(PI),这种材料具有较高的热稳定性和电气性能。在制造过程中,需要对PI薄膜进行精确的厚度控制和表面处理,以保证载板的稳定性和可靠性。还需要选择适合的导电材料和粘合剂,以确保载板的导电性和粘合强度。 2. 多层结构的设计和制造 ABF载板通常具有多层结构,每一层都包含